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TIF ™100-50 是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨特配方，使其擁有有良好導(dǎo)熱性能，亦保留了其極軟的特性。因為TIF™100-50比一般的導(dǎo)熱硅油的粘度為高，它能防止黏合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的黏合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。
TIF™100-50的使用方法跟散熱脂類似，可使用商業(yè)上一些方法包括絲印網(wǎng)印刷，注射或自動化設(shè)備操作。
TIF™100-50的應(yīng)用包括倒裝芯片微處理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP芯片，圓形加速芯片，LED照明和其他高功率的電子組件。
產(chǎn)品應(yīng)用:
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管，LED電視LED 燈具
》高速硬盤驅(qū)動器
》微型熱管散熱器
》汽車發(fā)動機控制裝置
》通訊硬件
》半導(dǎo)體自動試驗設(shè)備
產(chǎn)品特性:
》良好的熱傳導(dǎo)率: 5.0W/mK
》柔軟,與器件之間幾乎無壓力
》可輕松用于點膠系統(tǒng)生產(chǎn)
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TIF100-50 系列特性表 |
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顏色 |
紫色 |
Visual |
擊穿電壓 (T= 1mm 以上) |
>8000 VAC@1mmT |
ASTM D149 |
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結(jié)構(gòu)&成份 |
陶瓷填充硅橡膠 |
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介電常數(shù) |
5.5 MHz |
ASTM D150 |
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導(dǎo)熱率 |
5.0W/mK |
ASTM D5470 |
體積電阻率 |
7.8X1013 Ohm-cm |
ASTM D257 |
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防火等級 |
94V0 |
E331100 |
使用溫度范圍 |
-20-200 ℃ |
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比重 |
3.10 g/cc |
ASTM D297 |
總質(zhì)量損失 (TML) |
0.55% |
ASTM E59 |
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罐裝:
•可在75毫升，180毫升，360毫升和600毫升的膠盒
•可在20公斤桶
如需不同罐裝請與本公司聯(lián)系。
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