產品特點

隨著微電子工業的技術進步和人們對手機個性化的追求的不斷提升，促使手機行業正在朝著集成化、高精密化的方向發展，其產品構件越來越小巧，加工工藝也越來越復雜。作為激光行業的先驅者，泰德激光依托自身技術優勢，將激光應用工藝與現代的手機制造工藝進行了有機結合， 解決了現在手機行業生產中的眾多難題，例如手機外殼切割、主機板制造、鍵盤芯片標記及聽筒、耳機、飾件的雕刻與打孔等等。彌補了傳統工藝的不足，為您的手機制造加工提供了更精密、有效的加工解決方案。同時的激光應用技術，為您提供了完備的激光應用工藝，不僅滿足您多樣化的加工需要，而且還為您加工生產帶來更可觀的經濟收益。

應用范圍

應用于焊接工藝要求較高而且光路移動方便的焊接場合，可焊精細的微電子元件、集成電路引線等精密零件的焊接3C行業焊接、手機線路板二維碼打標、手機外殼激光打標。