高低溫低氣壓試驗(yàn)箱主要用于航空、航天、信息、電子等領(lǐng)域，確定儀器儀表、電工產(chǎn)品、材料、零部件、設(shè)備在 低氣壓、濕度、高溫、低溫單項(xiàng)或同時(shí)作用下的環(huán)境適應(yīng)性與可靠性試驗(yàn)，并同時(shí)對試件通電進(jìn)行電氣性能參數(shù)的測量。 GB/T10590-2008 低溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件 GB/11159-89 低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件 GB/T 10590-2006高低溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件 GB/T2423.25-1992低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)箱 GB/T2423.26-1992高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)箱 GJB150.2-86 低溫/低氣壓（高度）試驗(yàn) GB/T5170.10-2008電工電子產(chǎn)品高低溫低氣壓試驗(yàn)設(shè)備
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型號
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DBHLA
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DBHLB
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DBHLC
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DBHLD
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內(nèi)箱容積（≈升/L）
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150L
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252L
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512L
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1000L
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內(nèi)箱尺寸W×D×H(cm)
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50×50×60
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60×60×70
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80×80×80
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100×100×100
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外箱尺寸W×D×H(cm)
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80×160×170
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90×170×180
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110×190×190
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130×220×210
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性能指標(biāo)
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溫度范圍（℃）
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-75℃～+150℃
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濕度范圍（%R.H）
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20%～95%R.H
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壓力范圍（KPa）
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常壓～0.5 KPa
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溫度分辨率（℃）
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0.1℃
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溫度指標(biāo)（℃）
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溫度波動度：≤±0.5℃； 溫度均勻度：≤±2℃；
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壓力指標(biāo)（KPa）
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常壓～40Kp：±1.8Kpa； 40Kp～4Kpa：±4.5％； 4Kp～0.5KPa： ±0.1Kpa
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升降溫速率
（℃/min）
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升溫速率： 1.0～3.5℃/min ； 降溫速率：0.7～1.2℃/min
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降壓時(shí)間（min）
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≤20min(常壓～1KPa)
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≤30min(常壓～~1KPa)
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主要材質(zhì)
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內(nèi)箱材質(zhì)
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**SUS304#鏡面不銹鋼板
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外箱材質(zhì)
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優(yōu)質(zhì)錳鋼厚鋼板（DB標(biāo)準(zhǔn)色）
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絕熱材質(zhì)
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箱體保溫材料：真空復(fù)合承壓保溫材料 門保溫材料：玻璃纖維
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門框密封
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雙層耐高低溫老化硅橡膠門密封條
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調(diào)節(jié)器
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制冷系統(tǒng)
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歐美原裝進(jìn)口半封閉式壓縮機(jī)（機(jī)械制冷方式）
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冷卻方式：水冷
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制冷劑
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R404a/R508b/R14
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風(fēng)機(jī)
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離心式風(fēng)機(jī)，磁流體密封電機(jī)驅(qū)動
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加熱器
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箱內(nèi)空氣加熱器、鎳鉻合金電熱絲拾加熱器、不銹鋼鎧裝加熱器
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加濕方式
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真空閥加濕方式
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壓力傳感器
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電子式壓力變送器
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抽真空方式
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機(jī)械旋片式真空泵
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控制器
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顯示器
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7吋 TFT彩色LCD顯示器
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10吋 TFT彩色LCD顯示器
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運(yùn)行方式
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程序運(yùn)行、定值運(yùn)行
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控制方式
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抗積分飽和PID
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輸入
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熱電偶
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通訊接口
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SD卡、RS-485、RS -232 、 USB數(shù)據(jù)接口
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標(biāo)準(zhǔn)配置
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觀測窗、測試孔、照明燈、USB接口、電源線（長6米）1條、測試架、RS-485/232接口、U盤、干濕球紗布、外接壓力測試接口1個(gè)、手動充氣閘1個(gè)、
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安全裝置
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制冷系統(tǒng)：壓縮機(jī)超壓保護(hù)、壓縮機(jī)電機(jī)過熱、冷卻水供水欠壓、壓縮機(jī)電機(jī)過流
可調(diào)式超溫保護(hù)、溫度熔斷器、空氣調(diào)節(jié)通道極限超溫保護(hù)、加熱器過流快速熔斷絲、壁加熱極限超溫保護(hù)、風(fēng)機(jī)電機(jī)過熱保護(hù)
其他：真空泵電機(jī)過流、過載保護(hù)、總電源相序和缺相保護(hù)、漏電保護(hù)
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