回流焊也稱再流焊,是SMT貼片加工
的關(guān)鍵工序,回流焊的工藝就是將涂覆有錫膏、貼裝元器件的PCB,經(jīng)過回流焊完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻凝固的焊接過程。在焊接過程中常常會(huì)出現(xiàn)橋聯(lián)、立碑和缺焊或少焊的缺陷,造成這種焊接缺陷的原因除了回流焊工藝的因素還有其他的外在因素,接下來就揭秘回流焊影響SMT加工品質(zhì)的4大因素。
回流焊
一、PCB焊盤設(shè)計(jì)
回流焊的焊接質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的歪斜可以在回流焊時(shí)由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng));相反,如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。
二、錫膏的質(zhì)量
錫膏是回流焊工藝必需材料,它是由合金粉末(顆粒)與糊狀助焊劑載體均勻混合而成的膏狀焊料。其中合金顆粒是形成焊點(diǎn)的主要成分,助焊劑則是去除焊接表面氧化層,提高潤(rùn)濕性。確保錫膏的質(zhì)量對(duì)焊接品質(zhì)有著重要的影響。
三、元器件的質(zhì)量和性能
元器件作為SMT貼裝的重要組成元素,其質(zhì)量和性能直接影響回流焊接直通率。作為回流焊接的對(duì)象之一,必須具備**基本的一點(diǎn)就是耐高溫。而且有些元器件的熱容量會(huì)有比較大,對(duì)焊接也有大的影響,例如通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大,焊接大面積元件就比小元件更困難些。
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