韓國PARMI SIGMA X 3D SPI錫膏厚度檢測儀

PARMI新一代機(jī)型 SIGMA X 系列是技術(shù)革新,可引導(dǎo)業(yè)界的In Line Solder Paste 檢測設(shè)備，相比已有機(jī)型具備以下特征:

硬件更小更精致、檢測速度更快、檢測精準(zhǔn)度更高、鐳射頭檢測速度上,RSC7比RSC6更快,可**在同領(lǐng)域中擁有檢測速度。
 
同時(shí),基板傳輸序列化的實(shí)現(xiàn)可縮減頻率,設(shè)備內(nèi)部空間使用及RSC7鐳射頭的小型化的實(shí)現(xiàn),使得設(shè)備空間對比檢查基板的尺寸實(shí)現(xiàn)化。

 PARMI SIGMA X 3D SPI檢測儀的特點(diǎn)

  業(yè)界很快的檢測速度及很高的檢測精準(zhǔn)度，比對RSC-6，檢測速度提升25~30%
  不受被檢測對象的材質(zhì)、表面及色澤影響，均可生成無雜訊的鐳射光束刨面，通過運(yùn)用幾何中心演算法來提高精密度，生成任何其他 方式所無法比較的精準(zhǔn)且真實(shí)的3次元刨面圖。
  PARMI擁有板彎及即時(shí)Z軸控制系統(tǒng)，可確保10mm(+/-5mm)的檢測精準(zhǔn)度
  板彎狀態(tài)在實(shí)際印刷、貼片、焊錫工程中起到關(guān)鍵作用; PARMI以其的技術(shù),可對整個基板進(jìn)行掃描,據(jù)此可準(zhǔn)確判定板彎不良
  運(yùn)用含雙鐳射光源投射技術(shù)及四百萬像素的高解析CMOS鏡頭，可保障測試的精準(zhǔn)度，各像素的高度刨面圖構(gòu)成了整個掃描范圍的3D影像。
  運(yùn)用多個基準(zhǔn)點(diǎn)坐標(biāo)值可計(jì)算出對基板實(shí)際脹縮程度的補(bǔ)償數(shù)據(jù)，并可同時(shí)提供錫膏印刷位置值的補(bǔ)償比對，及實(shí)際基板與鋼網(wǎng)開口的脹縮比對。
  采用鋼鑄件及線性玻璃編碼器, 使其在有震動及急劇溫度變化時(shí),也可維持穩(wěn)定并提供檢測的精密度和準(zhǔn)確度.