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詳細(xì)介紹
一種晶圓邊緣芯片平坦化方法，其特征在于，包括步驟：提供待研磨晶圓，待研磨晶圓上分布若干待研磨芯片;將待研磨晶圓吸附于研磨頭下，研磨頭具有邊緣區(qū)域和中心區(qū)域，研磨頭的邊緣區(qū)域內(nèi)的下壓力作用于待研磨晶圓的邊緣區(qū)域，研磨頭的中心區(qū)域內(nèi)的下壓力作用于待研磨晶圓的中心區(qū)域;將吸附有待研磨晶圓的研磨頭移至研磨墊上;設(shè)置研磨頭的邊緣區(qū)域內(nèi)的下壓力為4.5-6.0psi，研磨頭的中心區(qū)域內(nèi)的下壓力為3.5-4.5psi，轉(zhuǎn)臺的轉(zhuǎn)速為100-150rpm，將待研磨芯片的厚度從初始值研磨至一設(shè)定值;以及設(shè)置研磨頭的邊緣區(qū)域內(nèi)的下壓力為0.8-1.5psi，研磨頭的中心區(qū)域內(nèi)的下壓力為0.7-1.2psi，轉(zhuǎn)臺的轉(zhuǎn)速為100-150rpm，將待研磨芯片的厚度從一設(shè)定值研磨至目標(biāo)值。
友碩ELT晶圓平坦化設(shè)備 壓膜機(jī)：
友碩ELT晶圓平坦化設(shè)備 壓膜機(jī)：
?很好的螢光膜涂佈方案，控制厚度，達(dá)到理想中BIN率
?很具價(jià)格競爭性的CSP製程
?輕易實(shí)現(xiàn)MiniLED 拼接問題
?解決MicroLED Mass Transfer 良率問題
?LED 偏黃報(bào)廢品重工
?實(shí)踐各種結(jié)構(gòu)的可行性 (阻水結(jié)構(gòu)、Bump結(jié)構(gòu))
?解決料帶靜電吸附的問題
聯(lián)系方式
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