銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體
。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍
。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供
電磁屏蔽的效果。

高純銅箔Cu≥99.99%寬度100-200mm 厚度如下;

0.02mm 0.03mm 0.04mm 0.05mm

  0.06mm 0.08mm 0.1mm 0.15mm0.2mm

0.25mm 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.8mm

 高純銅片：0.1mm 0.2mm 0.3mm 0.5mm 0.8mm 1.0mm 1.5mm 2.0mm 3.0mm

4.0mm 5.0mm 6.0mm 7.0mm 8.0mm 10mm 12mm 15mm

18mm 20mm 25mm 30mm 35mm 40mm 50mm 60mm

銅板可根據(jù)客戶需要裁剪加工 按規(guī)格定價

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