采用高性能紫外激光器，光束質(zhì)量好，聚焦光斑小、功率分布均勻，能加工各種高復(fù)雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結(jié)合板。通過脈沖調(diào)低功率，可以進(jìn)行FPC打二維碼加工，實(shí)現(xiàn)FPC切割打碼一機(jī)兩用。滿足線路板行業(yè)切割打碼加工量產(chǎn)的高產(chǎn)、高效需求。

一、機(jī)型介紹：

采用高性能紫外激光器，光束質(zhì)量好，聚焦光斑小、功率分布均勻，能加工各種高復(fù)雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結(jié)合板。通過脈沖調(diào)低功率，可以進(jìn)行FPC打二維碼加工，實(shí)現(xiàn)FPC切割打碼一機(jī)兩用。滿足線路板行業(yè)切割打碼加工量產(chǎn)的高產(chǎn)、高效需求。


二、產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、采用激光切割方便快捷，縮短了交貨期;

2、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀;

3、對接自動化產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)在線高效生產(chǎn);

4、可切割任何不規(guī)則復(fù)雜外形輪廓;

5、通過脈沖調(diào)低功率，可以進(jìn)行FPC打二維碼加工，實(shí)現(xiàn)一機(jī)兩用;

6、采用工作平臺移動、激光頭固定模式，比傳統(tǒng)激光頭移動模式精度更高，更穩(wěn)定。

7、集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光電技術(shù)于一體，具有高精度、高靈活性。


三、應(yīng)用范圍：

    FPC軟板切割，軟硬結(jié)合板切割，F(xiàn)PC覆蓋膜切割，1.0mm以內(nèi)PCB硬板切割、分板，SMT行業(yè)分板、二維碼打標(biāo)制程，指紋識別芯片切割，攝像頭模組激光切割，焊有元器件的電路板切割，PI保護(hù)膜切割，玻璃切割、鉆孔，陶瓷切割、鉆孔、劃線，硅片切割，銅箔切割。