導熱液隙填充材料


技術                             硅膠
外觀                           （固化）淺藍色
外觀                             -藍色部分
外觀                             -B部分白色
固化                             室溫固化或熱固化
應用熱管理                    TIM（熱界面材料）
混合重量比：                 A部分：B部分1：1
混合比例（體積）：        A部分：B部分1：1
工作溫度范圍                -60至200oC


特點和優(yōu)點


●導熱系數(shù)：3.5 W / m-K
●低揮發(fā)性，適合敏感應用除氣
●超合規(guī)，具有出色的潤濕性，適用于低應力界面應用
●無固化副產(chǎn)品


BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO是一種由兩部分組成的高導熱液隙填充材料。這種材料提供了有機硅材料的機械性能優(yōu)勢，并且具有低釋氣的附加功能。混合后的體系將在室溫下固化，并且可以通過加熱而加速。液體方法可提供無限的厚度變化，并且在組裝過程中幾乎不會對敏感組件造成壓力。當然，BERGQUIST GAP FILLER TGF 3500LVO提供了一種柔軟的現(xiàn)成彈性體，非常適合易碎的組件或填充復雜的空隙。


典型應用


●照明
●車內電子設備
●**電子
●工業(yè)控制
●光學