對一些PCBA加工工廠，在年末9-12月行業(yè)熱潮期間，會接受很多的PCBA加工訂單，因此很多PCBA加工廠家在無法正常排單生產的情況下，會對進行PCBA外發(fā)加工。PCBA外發(fā)加工是指PCBA加工廠家將PCBA訂單外發(fā)給其他有實力的PCBA加工廠家。那么，PCBA外發(fā)加工一般有什么要求呢？

四、焊接要求


1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應平貼板面，焊點光滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應超過焊端高度的2/3，但不應超過焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良；


2、焊點高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。


3、焊點形狀：呈圓錐狀且布滿整個焊盤。


4、焊點表面：光滑、明亮，無黑斑、助焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。


5、焊點強度：與焊盤及引腳充分潤濕，無虛焊、假焊。


6、焊點截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。在截面處無尖刺、倒鉤。


7、針座焊接：針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確，針座焊接后，底部浮高不


超過0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應保持整齊，不允許前后錯位或高低不平


五、運輸


為防止PCBA損壞，在運輸時應使用如下包裝：


1、盛放容器：防靜電周轉箱。


2、隔離材料：防靜電珍珠棉。


3、放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。


4、放置高度：距周轉箱頂面有大于50mm的空間，**周轉箱疊放時不要壓到電源，特別是有線材的電源。


六、洗板要求


板面應潔凈，無錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點處，應看不到任何焊接留下的污物。洗板時應對以下器件加以防護：線材、連接端子、繼電器、開關、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴禁用超聲波清洗。


七、所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。

八、PCBA過爐時，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補焊人員對其進行適當修正。

江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產品的加工制造為基礎（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。

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