宸遠科技成立于2009年3月，隸屬獨資經(jīng)營之有限責任公司。公司設立在深圳，工廠設立在南京，研發(fā)中心設立臺灣，公司主要經(jīng)營項目為：研究開發(fā)、設計制造工業(yè)、、車用mlcc芯片陶瓷電容、ltcc陶瓷基板等各類新型電子元器件、paste內外電極金屬膏及整控組件及其相關產品，銷售自產產品并提供相關技朮及服務。

公司現(xiàn)貨：大容量貼片電容

         英制：0603 0805 1206 1210 1808 1812 2220 2225 1UF-220UF

         公制：1608 2012 3216 3225 4520 4532 5750 5763 1UF-220UF

高壓貼片電容

         英制：0603-0805-1206-1210-1812-2220  6.3V-10KV

         公制：1608-2012-3216-3225-4532-5750  6.3V-10KV

安規(guī)貼片電容

         英制：1206-1210-1808-1812-2220 X1/Y2/X2/Y3  NPO X7R

         公制：3216-3225-4520-4532-5750 X1/Y2/X2/Y3  NPO X7R

高壓貼片電容的特性：

1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大

2.單片結構**有極佳的機械性強度及可靠性

3.極高的度，在進行自動裝配時有高度的準確性

4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強可靠性與穩(wěn)定性

5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計

6.殘留誘導系數(shù)小，確保上佳的頻率特性

7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源

8.由于ESR低，頻率特性良好，故于高頻，高密度類型的電源

高壓貼片電容主要用于電源濾波，電源降壓，倍壓，吸收浪涌保護IC, 基本工作原理就是充電放電，當然還有整流、振蕩以及其它的作用等作用。應用于電源電路，實現(xiàn)旁路、去藕、濾波和儲能，常用于新能源汽車電源、新能源充電樁、電源、車充（快充）電源、模塊電源、電動工具、智能家居、智能小家電、LED照明系列（面板燈、工礦燈、燈絲燈、鎢絲燈、G4/G9燈,COB射燈、球泡燈）、阻容降壓電源, 汽車電子類、、負離子發(fā)生器、節(jié)能燈和高頻無極燈,電子鎮(zhèn)流器、通信產品、網(wǎng)絡產品、車載設備、汽車電子、安防產品、智能產品、儀器、工控設備、智能遙控玩具等領域.

工作溫度范圍: -55～125℃

額定電壓: 100VDC～3000VDC

溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）

容量范圍: NPO:2pF to 220nF;X7R:150pF to330uF

損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%

絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者**小值

老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間

介質電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V :200%

額定電壓 500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓 1000v≤ V :120%額定電壓

介質耐電壓：100V-1000V范圍內，可承受1.5倍額定電壓。1000V以上：可承受1.2倍額定電壓。

電壓越高，所能做出的容量越低，生產周期4－6周

**應無線充電器高頻NPO或COG諧振濾波貼片電容，價格優(yōu)勢。

MLCC 制作工藝流程：

1、原材料——陶瓷粉配料關鍵的部分(原材料決定MLCC的性能)；

2、球磨——通過球磨機(大約經(jīng)過2-3天時間球磨將瓷份配料顆粒直徑達到微米級)；

3、配料——各種配料按照一定比例混合；

4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀；

5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料，**表面平整)；

6、印刷電極——將電極材料以一定規(guī)則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯位在這個工藝上**，不同MLCC的尺寸由該工藝**)；

7、疊層——將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來，形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數(shù)確定的)；

8、層壓——使多層的坯體版能夠結合緊密；

9、切割——將坯體版切割成單體的坯體；

10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除；

11、焙燒——用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過程持續(xù)幾天時間，如果在焙燒的過程中溫度控制不好就容易產生電容的脆裂)；

12、倒角——將長方體的棱角磨掉，并且將電極露出來，形成倒角陶瓷顆粒；

13、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來用銅或者銀材料將斷頭封起來形成銅(或銀)電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒(該工藝決定電容的)；

14、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體；

15、鍍鎳——將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要覆蓋電極端銅或銀，形成陶瓷電容次體(該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與**外層的錫發(fā)生相互滲透，導致電容老衰)；

16、鍍錫——在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體(錫是易焊接材料，鍍錫工藝決定電容的可焊性)；

17、測試——該流程必測的四個指標：耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri(該工藝區(qū)分電容的耐電壓值，電容的度等)