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詳細(xì)介紹
陶熙TC-5888:
新型導(dǎo)熱硅脂,環(huán)保型,單給分,中等粘度,低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量.無(wú)溶劑,彈塑性硅樹(shù)脂,抗磨損性.室溫固化或加熱加速固化,能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本.
TC-5888硅脂是針對(duì)服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物，導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒的經(jīng)優(yōu)化的有機(jī)硅聚合物配制而成，整體熱導(dǎo)率高達(dá)5.2W/MK.還可以實(shí)現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實(shí)現(xiàn)低熱0.05--CM2/W。能高效散熱.
此外，該導(dǎo)熱硅脂具有獨(dú)特的流動(dòng)性能，在裝配過(guò)程中將自身流動(dòng)限制在目標(biāo)界面之內(nèi).
聯(lián)系方式
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