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Gap Pad 1500無基材間隙填充導(dǎo)熱材料
材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品
Gap Pad 1500可供規(guī)格：
厚度(Thickness)： 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll)： 無
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 1.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 硅膠
膠面(Glue)： 雙面自帶粘性
顏色(Color)： 黑色
包裝(Pack)： 美國原裝進口包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞6000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°
Gap Pad 1500應(yīng)用材料特性：
Gap Pad 1500是無基材結(jié)構(gòu)，增強服貼性，服貼，低硬度，電氣絕緣
Gap Pad 1500材料說明：
Gap Pad 1500是一款無基材的含有優(yōu)質(zhì)低模量填充復(fù)合物的導(dǎo)熱材料，在保留優(yōu)等的導(dǎo)熱性能的同時，加工和裝配也非常方便，這材料雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。
Gap Pad 1500典型應(yīng)用：
計算機和外設(shè)、通訊設(shè)備、功率變換設(shè)備、RDRAMTM存儲模塊/芯片級封裝、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合
Gap Pad 1500技術(shù)優(yōu)勢分析：
Gap Pad 1500是一款非常常用的導(dǎo)熱絕緣材料。其廣泛用于中國大陸地區(qū)，因此材料本身的性能與質(zhì)量已經(jīng)得到市場的認可。Gap Pad 1500是一款性價比極高的導(dǎo)熱絕緣材料。導(dǎo)熱系數(shù)1.5W，出于導(dǎo)熱材料中中等水平，價格卻相對較低，并且有8種厚度可供用戶選擇。
Gap Pad 1500無基材間隙填充導(dǎo)熱材料
材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品
Gap Pad 1500可供規(guī)格：
厚度(Thickness)： 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll)： 無
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 1.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 硅膠
膠面(Glue)： 雙面自帶粘性
顏色(Color)： 黑色
包裝(Pack)： 美國原裝進口包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞6000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）： -60°~200°
Gap Pad 1500應(yīng)用材料特性：
Gap Pad 1500是無基材結(jié)構(gòu)，增強服貼性，服貼，低硬度，電氣絕緣
Gap Pad 1500材料說明：
Gap Pad 1500是一款無基材的含有優(yōu)質(zhì)低模量填充復(fù)合物的導(dǎo)熱材料，在保留優(yōu)等的導(dǎo)熱性能的同時，加工和裝配也非常方便，這材料雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。
Gap Pad 1500典型應(yīng)用：
計算機和外設(shè)、通訊設(shè)備、功率變換設(shè)備、RDRAMTM存儲模塊/芯片級封裝、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合
Gap Pad 1500技術(shù)優(yōu)勢分析：
Gap Pad 1500是一款非常常用的導(dǎo)熱絕緣材料。其廣泛用于中國大陸地區(qū)，因此材料本身的性能與質(zhì)量已經(jīng)得到市場的認可。Gap Pad 1500是一款性價比極高的導(dǎo)熱絕緣材料。導(dǎo)熱系數(shù)1.5W，出于導(dǎo)熱材料中中等水平，價格卻相對較低，并且有8種厚度可供用戶選擇。
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