WS-700系列分板機(jī)特點(diǎn)：

1、采用獨(dú)特的切割方法，電路板切割由六片刀片完成，上下兩片為一組，構(gòu)成一個(gè)切割單元。分別是A、B、C、三組。整個(gè)切割過程分為三個(gè)階段，A組刀片先切割電路板40%，接著B組刀片再次從A刀片切過的槽中碾過，再次完成40% 的切割量，**由C組刀片切割**的20% 并修光，由于每次的切割量很小，因此切割過程中產(chǎn)生的應(yīng)力較傳統(tǒng)的一次切斷方式減少了80% 以上。分割好的電路板邊緣平整光滑、板面非常平整、不扭不翹。是目前市面上**的能**切割后鋁基板不變形的機(jī)器。   

2、由于多次切割的緣故，切割過程非常平穩(wěn)，大大提高了V-CUT槽的定位能力，即使V-CUT槽很淺的電路板，也不會出現(xiàn)V-CUT槽從導(dǎo)向刀跳出來的情況，避免產(chǎn)生不良品。

3、由于刀片切削力小，又采用德國進(jìn)口的高速鋼材料，刀片耐用度大大提高，分割鋁基板時(shí)刀片壽命可達(dá)一年以上。 

4、所有切割刀片采用激雙頻激光干涉測量儀校準(zhǔn)確保后刀能在前刀切過的槽中準(zhǔn)確地繼續(xù)切割。刀尖跳動不大于0.02mm ，確保**的切割質(zhì)量。  

5、操作簡單，速度快捷。

6、可加裝激光刻度定位功能的不銹鋼平臺（1.2米或2.4米可選擇）。

7、上下圓刀可精準(zhǔn)調(diào)節(jié)。

8、圓刀可多次翻磨再用。

9、擋板可訂制，方便分切寬度不同的板邊。

10、X、Y軸可自由調(diào)整，將分切精度提升到**。