導熱灌封膠是一種雙組分的硅酮導熱灌封膠, 在大范圍的溫度及濕度變化內,可長期可靠保護敏感電路及元器件，具有導熱灌封膠

優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應力和震動及潮濕等環(huán)境因素對產品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產品。該產品具有優(yōu)良的物理及耐化學性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產物,具有可修復性，可深層固化成彈性體。