詳細介紹
QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳,成型,包裝 產品詳情 FLASH整腳,壓腳,電鍍,成型 提供:BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片鏡面打磨,芯片磨字,刻字
針對貼片不良品的PCBA處理。可提供拆板服務，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可專拆下來重新使用。也可以幫您重新焊接，貼片。**做到為您節省時間，提益的貼心服務
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