詳細介紹
一、SMT貼片錫膏工藝
1.PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響SMT元件粘貼與上錫效果。
2.PCB板上印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤，少錫、漏刷，如下圖所示為錫膏印刷不良。
3.PCB板上印刷噴錫點成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。
二、SMT貼片紅膠工藝
1.印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。
2.印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。
3.印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。
4.印刷紅膠量過多，從元件體側下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。
三、SMT貼片工藝
1.SMT元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜.
2.SMT元器件貼裝位置的元器件型號規(guī)格應正確，元器件應反面。元器件貼反(不允許元件有區(qū)別的相對稱的兩個面互換位置，如：有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面)，功能無法實現。
3.有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標示加工。器件極性貼反、錯誤(二極管、三極管、鉭質電容)4.多引腳器件或相鄰元件焊盤應無連錫、橋接短路5.多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。
6.PCB板外表面應無明顯膨脹起泡現象。PCB板外表面膨脹起泡現象面積超過0.75m㎡為不良品。SMT貼片加工四、對SMT貼片加工相關不良項目的定義1.漏焊：即開焊，包括焊接或焊盤與基板表面分離。
焊點特征：元器件與焊盤**沒有連接，元器件與焊盤存開路狀態(tài)2.虛焊：焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象。
1.PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響SMT元件粘貼與上錫效果。
2.PCB板上印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤，少錫、漏刷，如下圖所示為錫膏印刷不良。
3.PCB板上印刷噴錫點成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。
二、SMT貼片紅膠工藝
1.印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。
2.印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。
3.印刷紅膠膠點偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。
4.印刷紅膠量過多，從元件體側下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。
三、SMT貼片工藝
1.SMT元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜.
2.SMT元器件貼裝位置的元器件型號規(guī)格應正確，元器件應反面。元器件貼反(不允許元件有區(qū)別的相對稱的兩個面互換位置，如：有絲印標識的面與無絲印標識的面上下顛倒面)，功能無法實現。
3.有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標示加工。器件極性貼反、錯誤(二極管、三極管、鉭質電容)4.多引腳器件或相鄰元件焊盤應無連錫、橋接短路5.多引腳器件或相鄰元件焊盤上應無殘留的錫珠、錫渣。
6.PCB板外表面應無明顯膨脹起泡現象。PCB板外表面膨脹起泡現象面積超過0.75m㎡為不良品。SMT貼片加工四、對SMT貼片加工相關不良項目的定義1.漏焊：即開焊，包括焊接或焊盤與基板表面分離。
焊點特征：元器件與焊盤**沒有連接，元器件與焊盤存開路狀態(tài)2.虛焊：焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象。
焊點特點：焊點的機械性能達不到要求，機械性能差;焊點的電氣性能不符合要求，存在隔離電阻。
江西英特麗已經確立業(yè)務整體戰(zhàn)略。公司將以電子產品的加工制造為基礎（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”，力爭成為行業(yè)內“智慧工廠”的企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之制造企業(yè)。同時，我們將積極進行產學研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產業(yè)方向尋求長遠的發(fā)展。
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