單組份室溫固化液體導熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效?？稍诙虝r間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。

       本產品具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，可廣泛用于個人便攜式電腦的集成電路、微機處理器、大功率LED、內存模塊、高速緩沖存儲器、密封的集成芯片、DC/AC 轉換器、IGBT 及其它功率模塊、半導體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。本產品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。 


        一、產品特點：單組分固化有機硅膠。膠料固化后為彈性體,具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和絕緣性能,膠層具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能。與一般有機硅密封膠相比，具有對基材優異的粘附性、耐黃變性和防潮性能。
二、典型用途：用于電子線路板上部分電子元件的涂敷保護、粘接密封及加固，防潮密封，各類儀表的防水，電子元器件、模塊等的灌封。


     三、使用工藝：
1、清潔表面：將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施膠：擰開膠管蓋帽，先用蓋帽尖端刺破封口,將膠液擠到已清理干凈的表面，進行涂覆和灌注。
3、固化：將涂裝好的部件置于空氣中,固化過程是一個從表面向內部的固化過程，在24小時以內(濕溫及55%相對濕度)膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，**固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。注：建議厚度大于6mm的灌封選用雙組分類型的產品。



        
        應用領域:
    大功率LED、功率模塊、集成芯片、電源模塊、車用電子產品、電訊設備、計算機及其附件。



         
           產品特點：
      本品是一種中性單組分室溫固化硅橡膠，常溫下吸收空氣中的水份固化。具有良好電絕緣和抗電弧性能，耐老化、防潮，有良好的粘接性能。可在-60℃-200℃溫度范圍內長期使用。貯存期長，性能穩定，可粘接常見的金屬和非金屬材料，故適用于多種金屬之間、金屬和非金屬材料之間的粘合、密封。

         用途：
     本品作為粘接、密封、絕緣、防潮、防震材料，廣泛應用于電子元件、半導體材料、電子電器等設備的粘接、密封，電加熱器、電子儀表的防水、密封及電子元件的灌封等。具體如電加熱末端的密封、小馬達磁瓦和金屬外殼的粘接、汽車車燈、光學儀器和鏡頭的粘合密封、電子儀表外殼的粘合、電機的絕緣保護、電子元件的粘合密封等。




         使用說明
   電子元器件作一般清潔處理後，涂膠粘合。濕度百分之六十時，室溫24小時固化深度可達3mm（膠層厚時，請向本公司進行諮詢）。室溫下放置時間越長粘合效果越好。耐溫元器件可在膠層固化後置於50℃~150℃間烘4~12小時，可達更好效果。用畢需將膠管蓋緊，可保存下次再用。
【包裝方式】 鋁塑管包裝，凈含量45G/支，100G/支，300ML/支，2600ml可定制。