深圳市維佳芯片返修科技有限公司

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BGA植球返修IC植球返修磨字刻字蓋面編帶

2023年02月17日舉報(bào)編輯打印

價(jià)格：	面議
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關(guān)鍵詞：	芯片返修 BGA植球 PCBA板卡拆解
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承接主控芯片拆卸植球清洗翻新磨字蓋面。PCBA板拆解返修（主控/Sensor/Flash/DDR/晶振/電感/電容/電阻等）電路板元器件拆卸（BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各種封裝均可返修）提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脫錫、IC整腳洗腳鍍腳、IC清洗、磨字蓋面等服務(wù)，返修良品可直接上線SMT貼片。

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