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詳細介紹
ic翻新可將氧化或上過錫的芯片翻新后使用，經過加工處理后，外觀還原到正常使用狀態(tài)，品質還是原廠正品，沒什么品質上的問題；還有一種是將使用過的舊ic翻新后測試篩選，將有缺陷的ic剔除。保留性能和外觀完好的ic重新使用。
ic翻新有十多道工藝，大致有以下幾種：ic清洗；ic電鍍，ic洗腳，ic去氧化、ic整腳，ic測試，ic打字，BGA值球，ic有鉛改無鉛處理等。常加工的ic封裝有：DIP，SOP，BGA，QFP，QFN，SSOP，TO，PICC等。
ic翻新有十多道工藝，大致有以下幾種：ic清洗；ic電鍍，ic洗腳，ic去氧化、ic整腳，ic測試，ic打字，BGA值球，ic有鉛改無鉛處理等。常加工的ic封裝有：DIP，SOP，BGA，QFP，QFN，SSOP，TO，PICC等。
聯(lián)系方式
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