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詳細(xì)介紹
主要用途：
1、清洗納米產(chǎn)品；
2、蝕刻光刻膠，除渣、硅片清洗；
3、引線鍵合倒裝芯片底部填充，器件的封裝和解封；
4、PDMS/微流控/載玻片/芯片實(shí)驗(yàn)；
5、改善金屬與金屬或復(fù)合材料的結(jié)合；
6、啟動(dòng)聚合物上的官能團(tuán)，實(shí)現(xiàn)親水或疏水潤(rùn)濕性，增加粘合強(qiáng)度和可印刷性，促進(jìn)**設(shè)備的生物相容性。
1、清洗納米產(chǎn)品；
2、蝕刻光刻膠，除渣、硅片清洗；
3、引線鍵合倒裝芯片底部填充，器件的封裝和解封；
4、PDMS/微流控/載玻片/芯片實(shí)驗(yàn)；
5、改善金屬與金屬或復(fù)合材料的結(jié)合；
6、啟動(dòng)聚合物上的官能團(tuán)，實(shí)現(xiàn)親水或疏水潤(rùn)濕性，增加粘合強(qiáng)度和可印刷性，促進(jìn)**設(shè)備的生物相容性。
聯(lián)系方式
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