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詳細(xì)介紹
帶齒刀輪分為高滲透鉆石刀輪、微齒鉆石刀輪、超微齒鉆石刀輪、一體式鉆石刀輪。
高滲透鉆石刀輪，應(yīng)用于：
1）TFT-LCD，AMOLED面板切割（中大尺寸）玻璃厚度：0.4-0.7mm
2）基板玻璃，玻璃厚度0.15mm-1.1mm
1、刃口有微凹陷加工，刀輪滾動(dòng)切入玻璃過程中可產(chǎn)生“振動(dòng)增透效應(yīng)”加大刀輪滲透力。
2、上下兩刀輪同時(shí)切割，六代線以上，刀輪切割后直接裂開，機(jī)械手自動(dòng)直接抓取片，不需要裂片制程。
3、使用壽命長(zhǎng)U形齒Particles（粉塵）多，滲透能力強(qiáng)，V型齒Particles少。
微齒鉆石刀輪，應(yīng)用于：
TFT-LCD，AMOLED面板切割（中小尺寸），bending（應(yīng)力）值要求高，但Particles(粉塵)要求一般
玻璃厚度：0.15-0.25mm
1、刃口微內(nèi)凹陷加工，刃口較為鋒利；
2、Rik mark(切割深度)相對(duì)較深；
3、切割壓力穩(wěn)定，切割線平滑，斷面平整。
超微齒鉆石刀輪，應(yīng)用于：
TFT-LCD，AMOLED面板切割（中小尺寸），bending（應(yīng)力）值要求極高
玻璃厚度：0.10-0.25mm
1、刀輪齒深較淺。刃口較為鋒利。
2、Rik mark(切割深度)相對(duì)較淺，壓力須控制在一定范圍內(nèi)。
3、bending（應(yīng)力）值較高。Particles(粉塵)較少；需要裂片制程。
高滲透鉆石刀輪，應(yīng)用于：
1）TFT-LCD，AMOLED面板切割（中大尺寸）玻璃厚度：0.4-0.7mm
2）基板玻璃，玻璃厚度0.15mm-1.1mm
1、刃口有微凹陷加工，刀輪滾動(dòng)切入玻璃過程中可產(chǎn)生“振動(dòng)增透效應(yīng)”加大刀輪滲透力。
2、上下兩刀輪同時(shí)切割，六代線以上，刀輪切割后直接裂開，機(jī)械手自動(dòng)直接抓取片，不需要裂片制程。
3、使用壽命長(zhǎng)U形齒Particles（粉塵）多，滲透能力強(qiáng)，V型齒Particles少。
微齒鉆石刀輪，應(yīng)用于：
TFT-LCD，AMOLED面板切割（中小尺寸），bending（應(yīng)力）值要求高，但Particles(粉塵)要求一般
玻璃厚度：0.15-0.25mm
1、刃口微內(nèi)凹陷加工，刃口較為鋒利；
2、Rik mark(切割深度)相對(duì)較深；
3、切割壓力穩(wěn)定，切割線平滑，斷面平整。
超微齒鉆石刀輪，應(yīng)用于：
TFT-LCD，AMOLED面板切割（中小尺寸），bending（應(yīng)力）值要求極高
玻璃厚度：0.10-0.25mm
1、刀輪齒深較淺。刃口較為鋒利。
2、Rik mark(切割深度)相對(duì)較淺，壓力須控制在一定范圍內(nèi)。
3、bending（應(yīng)力）值較高。Particles(粉塵)較少；需要裂片制程。
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