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詳細介紹
產(chǎn)品特點PRODUCTCHARACTERISTIC：
1、印刷時脫膜性能良好，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好，可適用于焊盤間距≧0.3mm的印刷和細間距、QFN、BGA器件的貼裝。
2、焊接后殘留物少且透明，無腐蝕性，具有極高的表面絕緣阻抗值，無需清洗即可達到極佳的ICT測試性能。零鹵素和符合REACH標(biāo)準(zhǔn)。
3、 連續(xù)印刷時，黏度變化小，能夠**長時間作業(yè)印刷效果的穩(wěn)定性。
4、本產(chǎn)品觸變性能優(yōu)良，印刷后形態(tài)保持好,不易塌落，避免貼片元件產(chǎn)生偏移。。
5、焊后焊點光亮，導(dǎo)電性能優(yōu)良。鍍金板材、QFN爬錫飽滿度高。
6、焊接時產(chǎn)生的錫珠少，減少短路現(xiàn)象的發(fā)生。
聯(lián)系方式
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