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詳細(xì)介紹
產(chǎn)品特點(diǎn)PRODUCTCHARACTERISTIC：
1、印刷時(shí)脫膜性能良好，耐干性能優(yōu)良，觸變性能良好，可適用于焊盤(pán)間距≧0.3mm的印刷和細(xì)間距、QFN、BGA器件的貼裝。
2、焊接后殘留物少且透明，無(wú)腐蝕性，具有極高的表面絕緣阻抗值，無(wú)需清洗即可達(dá)到極佳的ICT測(cè)試性能。零鹵素和符合REACH標(biāo)準(zhǔn)。
3、 連續(xù)印刷時(shí)，黏度變化小，能夠**長(zhǎng)時(shí)間作業(yè)印刷效果的穩(wěn)定性。
4、本產(chǎn)品觸變性能優(yōu)良，印刷后形態(tài)保持好,不易塌落，避免貼片元件產(chǎn)生偏移。。
5、焊后焊點(diǎn)光亮，導(dǎo)電性能優(yōu)良。鍍金板材、QFN爬錫飽滿(mǎn)度高。
6、焊接時(shí)產(chǎn)生的錫珠少，減少短路現(xiàn)象的發(fā)生。
聯(lián)系方式
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