什么是BGA芯片？

簡單來說就是芯片的一種封裝，怎么區(qū)分呢？BGA芯片的特點，在芯片的焊點面有排列好的一個個小球點，這種球點是錫的成分，主要起到導電作用。正常貼片時此面會貼在PCB線路板面上，根據(jù)芯片功能不同芯片大小不同，球點數(shù)量不同，間距不同，錫熔點不同，我們一般分為：有鉛、無鉛等或者高溫錫、中溫錫、低溫錫等。