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公司承接各系列IC芯片拆卸、除膠、除錫、植球、清洗、鍍錫、整腳、去氧化、磨面、蓋面、打字、編帶等**加工。經我司加工后的芯片可直接出售或上線SMT貼片使用，不影響功能。
我們有專業的團隊、成熟的工藝技術、完善的流程管理、嚴格的品質管控！能夠高良率、高效率、高產能的為您提供**服務！在追求效率的同時更注重品質，公司員工在加工過程中，每個環節都是采取防靜電操作，產品在加工時，技術人員調試完成后需經組長，QC確認才可繼續作業，操作完成交由QC全檢，顯微鏡下對IC外觀、球面、引腳進行檢驗，按IC類型進行編帶、裝料管、裝托盤包裝。再交由QA抽檢之后方可出貨，為客戶排除后顧之憂。
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