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詳細(xì)介紹
供應(yīng)日立 ABB 5SNG0450R170300
1.可靠的輔助觸點(diǎn)的壓配合銷
2.超低損耗堅(jiān)固的壕溝IGBT芯片組
3.NTC熱敏電阻
4.用于低熱阻性的銅基板
預(yù)應(yīng)用的熱界面材料（TIM）以提高模塊和散熱器之間的導(dǎo)熱系數(shù)
5行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)包
聯(lián)系方式
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供應(yīng)日立 ABB 5SNG0450R170300
1.可靠的輔助觸點(diǎn)的壓配合銷
2.超低損耗堅(jiān)固的壕溝IGBT芯片組
3.NTC熱敏電阻
4.用于低熱阻性的銅基板
預(yù)應(yīng)用的熱界面材料（TIM）以提高模塊和散熱器之間的導(dǎo)熱系數(shù)
5行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)包
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