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主要參數(shù)及特點
* IGBT功率循環(huán)試驗臺概述
該系統(tǒng)是一套動態(tài)綜合測試系統(tǒng),測試參數(shù)多、精度高、貝有過流、過熱、水壓不足等保護功能。具有連續(xù)工作的特點, 測試程序由計算機控制, 程序設定完成后可自動測試, 系統(tǒng)采用內控和外控兩種方式, 便于工作人員操作 。
測試方法符合 GB/T29332-2012/lEC60747-9:200及G B4023-83等相關標準 。
采用計算機記錄測試結果, 并率?；癁镋XCEl文件來處理 。
* IGBT功率循環(huán)試驗臺測試參數(shù)
·熱敏電壓測試:Vf
·主電流測試: lc
·集電極電壓測試: VCE
·溫度參數(shù)測試: T1、 T2
·穩(wěn)態(tài)電阻測試: Rth瞬態(tài)電阻試:Zth
·閾值電壓測試:VGE(th)
IGBT功率循環(huán)試驗臺指標：
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加熱電流 |
直流50-500A顯示精度0. 1 A±3 |
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加熱時間 |
20-60S,冷卻時間: 20-60s;循環(huán)次數(shù): 1-20000次 |
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熱敏測試單元 |
熱敏電流 |
50mA-999mA分辨率0. 1 mA精度±3% |
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1 A- 1 0A分辨率0. 1 A精度0. 1 A±3% |
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熱敏電壓 |
1 V-1 0V分辨率1 mV精度±2% |
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熱阻單元 |
功率計算 |
飽和壓降0.3- 1 0V分辨率0.01 V精度±2%導通電流分辨率0. 1 A精度±3% |
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溫度采集 |
溫度采集單元分辨率0. 1℃精度±
0. 1℃熱里測試器件數(shù)量為1只 。 |
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按時間控制 |
顯示每只器件的殼溫,采集殼溫的位置依據(jù)被側器件的相應標準規(guī)定 |
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按結溫控制 |
顯示一只器件的結溫. 6只器件殼溫 |
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被測顯示 |
6只(二單元串聯(lián)結構)或1只6單元lGBT橋模塊, IGBT橋模塊按三組循環(huán)加熱、 占空比30%的工作方式進行設計和試驗 |
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數(shù)據(jù)顯示 |
計算機顯示殼溫,試驗電流,試驗次數(shù),記**結果.并可轉為EXCEL文件 |
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脫機顯示 |
脫機狀態(tài),面板顯示6個工位的殼溫,試驗電流/次數(shù)、加熱/冷卻時間 |
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水路 |
水路的回水采用開放式輸出. 冷卻水路由甲方提供 |
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電路 |
采用全波整流的直流電源,電流大小通過調壓器手動調節(jié)。被測器件為二單元串聯(lián)結構時,采用6只器件串聯(lián)試驗; |
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測試參數(shù) |
可測試器件穩(wěn)態(tài)熱阻Rth( J-C) |
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