X-RAY分析檢查機(jī)

X-RAY分析檢查機(jī)儀器用途采用X光透射成像原理， 用于PCB壓合和鉆孔工序檢查內(nèi)層孔位對(duì)位精度觀測(cè)及測(cè)量。可以對(duì)圖像進(jìn)行各種測(cè)量：圓心位置，點(diǎn)與點(diǎn)距離，圓形面積等，并可根據(jù)設(shè)定參數(shù)進(jìn)行判定。

應(yīng)用領(lǐng)域∶Application Area

產(chǎn)品主要用于對(duì)PCB制程中壓合和鉆孔工序?qū)?nèi)層孔進(jìn)行觀測(cè)和檢查。

產(chǎn)品特點(diǎn)∶ Product featuies

●采用進(jìn)口密封式微焦X射線(xiàn)管和X像增強(qiáng)器，確保圖像清晰。
●配導(dǎo)航高清攝像頭，對(duì)位置進(jìn)行觀察，實(shí)現(xiàn)觀察的可視化動(dòng)態(tài)顯示。
●可以對(duì)圖像在靜態(tài)和動(dòng)態(tài)情況下.
●該機(jī)具有高可靠性 X 射線(xiàn)多重防護(hù)措施（密封式微焦 X 射線(xiàn)管、半封閉鉛防護(hù)和雙層鉛橡皮防護(hù)簾），確保操作人員安全、可靠。
●軟件采用多種圖像處理和測(cè)量技術(shù)，可實(shí)時(shí)觀測(cè)和測(cè)量圓心位置，點(diǎn)與點(diǎn)距離，圓形面積等，并可進(jìn)行四圖合并。

技術(shù)參數(shù)∶Techical Parameter