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詳細(xì)介紹
在貼片加工廠待過的朋友們都知道，一般PCB在貼片之前都會(huì)放到烤箱進(jìn)行烘烤（特殊板材除外），這樣做有什么用呢？接下來小編就為大家一一解析。
在SMT貼片加工的的生產(chǎn)過程中有很多細(xì)節(jié)需要貼片加工廠去注意并落實(shí)到加工生產(chǎn)過程中去，在加工之前對長期存放的PCB進(jìn)行烘烤就是其中之一。對PCB進(jìn)行烘烤的目的主要是為了祛濕除潮，長期存放的PCB如果不是真**裝狀態(tài)的話難免會(huì)與空氣接觸，而空氣中所含有的水分子正是對電路板造成影響的關(guān)鍵因素。
當(dāng)水分子的含量超出了相關(guān)的規(guī)定，在SMT貼片加工或者焊接加工的過程中一下進(jìn)入200℃以上的回焊爐、波焊爐、熱風(fēng)平整或手焊的過程中時(shí)，這些內(nèi)部的水分子就會(huì)被加熱霧化變成水蒸氣，隨著溫度的上升水蒸氣的體積就會(huì)極速膨脹，當(dāng)溫度越高，霧化量的體積也就越大，這時(shí)當(dāng)水蒸氣無法即時(shí)從板子內(nèi)逃逸出來，就很有機(jī)會(huì)撐脹PCB，將線路板的層與層之間的導(dǎo)通孔拉斷，有時(shí)則可能造成PCB的層間分離，更嚴(yán)重的連線路板外表都可以看得到起泡、膨龜、爆板等現(xiàn)象，有時(shí)候就算PCB外表看不到以上的現(xiàn)象，但其實(shí)已經(jīng)內(nèi)傷，隨著時(shí)間的推移和老化就會(huì)造成電器產(chǎn)品的功能不穩(wěn)定，終至造成產(chǎn)品失效。
在SMT貼片加工的的生產(chǎn)過程中有很多細(xì)節(jié)需要貼片加工廠去注意并落實(shí)到加工生產(chǎn)過程中去，在加工之前對長期存放的PCB進(jìn)行烘烤就是其中之一。對PCB進(jìn)行烘烤的目的主要是為了祛濕除潮，長期存放的PCB如果不是真**裝狀態(tài)的話難免會(huì)與空氣接觸，而空氣中所含有的水分子正是對電路板造成影響的關(guān)鍵因素。
當(dāng)水分子的含量超出了相關(guān)的規(guī)定，在SMT貼片加工或者焊接加工的過程中一下進(jìn)入200℃以上的回焊爐、波焊爐、熱風(fēng)平整或手焊的過程中時(shí)，這些內(nèi)部的水分子就會(huì)被加熱霧化變成水蒸氣，隨著溫度的上升水蒸氣的體積就會(huì)極速膨脹，當(dāng)溫度越高，霧化量的體積也就越大，這時(shí)當(dāng)水蒸氣無法即時(shí)從板子內(nèi)逃逸出來，就很有機(jī)會(huì)撐脹PCB，將線路板的層與層之間的導(dǎo)通孔拉斷，有時(shí)則可能造成PCB的層間分離，更嚴(yán)重的連線路板外表都可以看得到起泡、膨龜、爆板等現(xiàn)象，有時(shí)候就算PCB外表看不到以上的現(xiàn)象，但其實(shí)已經(jīng)內(nèi)傷，隨著時(shí)間的推移和老化就會(huì)造成電器產(chǎn)品的功能不穩(wěn)定，終至造成產(chǎn)品失效。
并且在烘烤過程中也有需要需要注意的地方，比如說經(jīng)過烘烤后的PCB發(fā)生了形彎曲，這樣的板子在PCBA貼片的錫膏印刷過程中會(huì)出現(xiàn)偏移或是厚薄不均的問題，連帶的會(huì)造成后面回焊時(shí)大量的焊接短路或是空焊等不良發(fā)生。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲(chǔ)能類產(chǎn)品，同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供**的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產(chǎn)線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個(gè)億，配備**完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲(chǔ)能行業(yè)的**ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。
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