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詳細介紹
很多人看到FPC軟板貼片加工就頭大，覺得FPC軟板貼片不好貼。其實FPC軟板貼片實際上只要掌握要點，其實貼起來也不是很難。下面就和大家講講關于FPC軟板貼片的一些事。
預烘烤
FPC材料容易受潮，當受潮的FPC經高溫焊接后，會出現(xiàn)起泡分層而導致報廢。所以通常要求FPC供應商在來料時真**裝。但是真**裝也并不是萬無一失的，在貼片前**對FPC進行預烘烤。預烘烤的條件設定需根據(jù)FPC的材料、FPC厚度、烘爐、烘烤托盤等綜合考慮，經工程實驗后再定下預烘烤的條件：溫度、烘烤時間、堆疊數(shù)量。經烘烤后，F(xiàn)PC需冷卻至室溫后，才可以投入生產，否則熱的FPC會引起錫膏熱坍塌。這里又有兩個地方需要監(jiān)控：冷卻時間和超期返烘烤時間，同樣需要做工程實驗后才能確定。
FPC貼附和固定
FPC的貼附和固定方式依據(jù)不同的夾具設計而有所區(qū)別。FPC夾具經過多年的發(fā)展，已經有了許多成熟的設計方法。排除特殊產品的需要，并考慮到可操作性、維護的簡便性，我們通常將夾具設計成兩部分：底座和托板。
底座的作用是固定托板和定位FPC。 底座設計雖然簡單，但是作為夾具的組成部分，不可缺少。托板起到固定FPC的作用。夾具的設計和制作好壞直接影響到FPC的生產直通率。對于FPC來講，工藝人員需要制作一套適合公司產品的FPC夾具設計規(guī)范，以指導和規(guī)范工裝夾具部或外協(xié)供應商的夾具制作。
FPC的錫膏印刷
雖然FPC經過貼附固定后變成了“PCB”，但是FPC表面仍然會不平整。這種不平整來自于：FPC本身的變形、貼附材料的厚度、補強板或背膠的厚度。當FPC不平整時會引起印刷連錫、少錫、多錫的問題。所以FPC在錫膏印刷時要特么注意。
FPC拼版貼片
預烘烤
FPC材料容易受潮，當受潮的FPC經高溫焊接后，會出現(xiàn)起泡分層而導致報廢。所以通常要求FPC供應商在來料時真**裝。但是真**裝也并不是萬無一失的，在貼片前**對FPC進行預烘烤。預烘烤的條件設定需根據(jù)FPC的材料、FPC厚度、烘爐、烘烤托盤等綜合考慮，經工程實驗后再定下預烘烤的條件：溫度、烘烤時間、堆疊數(shù)量。經烘烤后，F(xiàn)PC需冷卻至室溫后，才可以投入生產，否則熱的FPC會引起錫膏熱坍塌。這里又有兩個地方需要監(jiān)控：冷卻時間和超期返烘烤時間，同樣需要做工程實驗后才能確定。
FPC貼附和固定
FPC的貼附和固定方式依據(jù)不同的夾具設計而有所區(qū)別。FPC夾具經過多年的發(fā)展，已經有了許多成熟的設計方法。排除特殊產品的需要，并考慮到可操作性、維護的簡便性，我們通常將夾具設計成兩部分：底座和托板。
底座的作用是固定托板和定位FPC。 底座設計雖然簡單，但是作為夾具的組成部分，不可缺少。托板起到固定FPC的作用。夾具的設計和制作好壞直接影響到FPC的生產直通率。對于FPC來講，工藝人員需要制作一套適合公司產品的FPC夾具設計規(guī)范，以指導和規(guī)范工裝夾具部或外協(xié)供應商的夾具制作。
FPC的錫膏印刷
雖然FPC經過貼附固定后變成了“PCB”，但是FPC表面仍然會不平整。這種不平整來自于：FPC本身的變形、貼附材料的厚度、補強板或背膠的厚度。當FPC不平整時會引起印刷連錫、少錫、多錫的問題。所以FPC在錫膏印刷時要特么注意。
FPC拼版貼片
當FPC貼附到夾具上后，F(xiàn)PC就變成了“PCB”，并且已經解決了FPC的不平整問題，那么貼片就顯的非常簡單，與PCB貼片無多大差別。但是由于FPC的元件少，必須拼板進行貼片，所以如何高效的使用貼片機是FPC貼片的主要問題。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁，以及儲能類產品，同時也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供**的EMS服務. 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備**完善的數(shù)字化管理體系，致力于打造充電行業(yè)及儲能行業(yè)的**ODM，及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。
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