陶瓷電路板（Ceramic Circuit Board），又稱陶瓷基板，是一種利用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機(jī)粘合劑，在特定溫度條件下（通常是**250℃）制備而成的電路板。
陶瓷電路板以陶瓷材料為基體，常見的材料有氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、氮化硅等，通過HTCC（高溫共燒）、LTCC（低溫共燒）、DBC（直接敷銅）和DPC（直接鍍銅）等制備工藝制成，具有高熱導(dǎo)率、良好的電學(xué)性能、可焊性與使用溫度高，絕緣性好以及**的熱膨脹系數(shù)，與多種電子元器件相匹配。
為了進(jìn)一步提升陶瓷PCB的性能，可在原有基礎(chǔ)上做表面處理，其主要目的為保護(hù)銅焊盤免受劃痕和氧化、提高焊接性能和可靠性、確保電路板上的電子元件之間實(shí)現(xiàn)可靠的信號(hào)傳輸?shù)取?br /> 常見的表面處理工藝有
1.沉金（ENIG）
其原理是在銅焊盤上依次沉積鎳層和金層，經(jīng)沉金后的陶瓷PCB表面平整度好，適用于BGA等細(xì)間距元件；提供了良好的電氣連接環(huán)境，適用于壓接組件、引線接合和邊緣卡連接器；缺點(diǎn)是可能出現(xiàn)黑墊問題、涂層厚度可變、低潤濕性可能影響焊接
2.沉鎳鈀金
其原理是在銅焊盤上依次沉積鎳層、鈀層和金層，可以防止鎳變質(zhì)并防止與金涂層相互作用；減少質(zhì)量問題，如黑墊；優(yōu)良的可焊性和高回流焊階段；提供高度可靠的引線接合能力；支持高密度過孔；滿足小型化的廣泛標(biāo)準(zhǔn)；適用于薄型PCB。缺點(diǎn)是成本比ENIG高；較厚的鈀層可能會(huì)降低SMT焊接的效率；更長的潤濕時(shí)間。
3.OSP（有機(jī)焊接防腐劑）
其原理是在銅焊盤上形成一層有機(jī)膜，保護(hù)新鮮銅表面免受氧化和污染。其平整性好，允許焊接時(shí)焊料和電路板銅直接焊接（潤濕性好）；低溫加工工藝；成本低。缺點(diǎn)是外觀檢查困難，OSP膜面易刮傷；存儲(chǔ)環(huán)境要求較高；存儲(chǔ)時(shí)間較短。
4.鍍金
其原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層。因鍍金后鍍層硬度高，鍍金后的陶瓷電路板耐磨損、不易氧化。
5.沉銀
其原理是在銅焊盤上沉積一層銀。具有良好的導(dǎo)電性和可焊性，制程簡(jiǎn)單，適合無鉛焊接和SMT；但是經(jīng)沉銀處理后的陶瓷電路板存儲(chǔ)條件要求高，容易被污染；焊接強(qiáng)度可能出現(xiàn)問題（如微空洞）；可能會(huì)出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象。
因此，在選擇陶瓷PCB的表面處理工藝時(shí)，需要考慮其成本、應(yīng)用環(huán)境、細(xì)間距元件、焊料類型、可靠性要求等。
經(jīng)過表面處理后的陶瓷PCB我們會(huì)進(jìn)行必要的測(cè)試和檢驗(yàn)，確保其質(zhì)量符合設(shè)計(jì)要求才會(huì)包裝發(fā)貨。測(cè)試和檢驗(yàn)方式分別是外觀檢查、電氣性能測(cè)試、可靠性測(cè)試。
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