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電子治具測(cè)試架（Test Fixture）
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功能：用于PCBA（印刷電路板組件）的電氣性能測(cè)試，通過探針或觸點(diǎn)連接被測(cè)板，檢測(cè)導(dǎo)通性、短路、開路、元件參數(shù)等。
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類型：
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針床治具：高密度探針陣列，適合ICT（在線測(cè)試）。
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功能測(cè)試架（FCT）：模擬實(shí)際工作環(huán)境，驗(yàn)證整板功能。
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2. PCBA測(cè)試工裝治具
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用途：在SMT/DIP后段工序中固定PCB，輔助自動(dòng)化測(cè)試或焊接。
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常見形式：
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SMT貼片定位治具：確保元件精準(zhǔn)貼裝。
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DIP插件工裝：防止插件元件偏移。
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3. 電木測(cè)試架（Bakelite Fixture）
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材料：電木（酚醛樹脂），耐高溫（200~250℃）、絕緣性強(qiáng)。
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適用場(chǎng)景：波峰焊載具、回流焊支撐架等高熱環(huán)境。
4. 非標(biāo)治具（Custom Fixture）
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特點(diǎn)：根據(jù)客戶需求定制，適配異形PCB、多聯(lián)板或特殊測(cè)試需求。
二、核心用途
1. 測(cè)試類治具
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電氣檢測(cè)：
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ICT測(cè)試：快速篩查焊接缺陷（虛焊、連錫）。
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FCT測(cè)試：驗(yàn)證PCBA的輸入/輸出功能（如按鍵響應(yīng)、通信信號(hào)）。
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可靠性驗(yàn)證：高溫老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試工裝。
2. 焊接類治具
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波峰焊載具：
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保護(hù)金手指、通孔等區(qū)域不被焊錫污染。
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防止PCB變形，確保焊接**性。
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選擇性波峰焊托盤：局部焊接，減少熱沖擊。
3. 組裝與定位工裝
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輔助人工或機(jī)器完成精密組裝（如攝像頭模組、連接器插裝）。
三、產(chǎn)品特點(diǎn)（以專業(yè)廠家為例）
1. 材料選擇
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電木/玻纖板：耐高溫、低成本，適合焊接載具。
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鋁合金/工程塑料：輕量化，適合高頻次測(cè)試治具。
2. 精度與耐用性
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CNC加工：定位精度±0.02mm，適配高密度BGA板。
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探針模塊：選用進(jìn)口鍍金探針（如INGUN），壽命達(dá)10萬次以上。
3. 定制化能力
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支持非標(biāo)設(shè)計(jì)，包括：
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異形PCB固定方案。
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多工位聯(lián)動(dòng)測(cè)試架。
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集成氣動(dòng)/電動(dòng)壓合機(jī)構(gòu)。
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