現(xiàn)代電子產(chǎn)品的使用當(dāng)中，發(fā)散問題已經(jīng)是極為嚴(yán)重。為了**運轉(zhuǎn)效率，就必須積極努力解決散熱問題。比如在PC當(dāng)中，為了解決CPU的發(fā)熱問題。通常廠家都會在散熱片和CPU之間加入硅脂。時至今日隨著科學(xué)發(fā)展。電子產(chǎn)品運行速度越來越快。散熱仍然是各廠家，在努力進(jìn)行解決的一大問題。如今各電子廠廣泛使用的是導(dǎo)熱硅膠片。它被稱為新一代的導(dǎo)熱新科技，一上市就展現(xiàn)了替代硅脂的可能性。對于它的選擇主要是由厚度決定。

一、厚度將直接影響熱阻系數(shù)：

熱阻系數(shù)指的是傳熱過程中，它所遇到的阻力。從字面上講阻力越小導(dǎo)熱能力越強。早期PC上用到的硅脂的熱阻系數(shù)就非常低，因此極受各廠商的歡迎。但硅脂**的問題是，長時間的使用后，可能會徹底干掉。導(dǎo)熱硅膠片厚度決定了熱阻系數(shù)的大小。但這里要說明，并不是導(dǎo)熱硅膠片越薄導(dǎo)熱性能就越好。對于薄厚的選擇，主要還看具體的散熱對象。

二、厚度不相同，價格也就不同：

導(dǎo)熱硅膠片有收縮性，因此在某種程度上講，對于電子產(chǎn)品也起到了一個防震的作用。它既能夠抗震又能夠?qū)⒍嘤嗟臒崃拷o導(dǎo)出去。導(dǎo)熱硅膠片厚度不同價格不同。電子產(chǎn)品在選擇導(dǎo)熱硅膠片時，要根據(jù)實際情況來決定選擇厚度。過于的厚與薄都將造成相應(yīng)的浪費。通常厚度選擇的范圍很廣，在0.5毫米至1.5毫米之間。厚度不同決定傳熱路徑的長短，更決定了熱阻系數(shù)的大小以及價格。

三、厚度將決定整體結(jié)構(gòu)設(shè)計：

在當(dāng)今時代里，電子電路的設(shè)計越來越復(fù)雜，電路集成化越來越高。但也正因為這樣，導(dǎo)致一塊電路板上會有許多，不同大小的芯片。它們尺寸電壓各不相同，散熱也不相同。更不要說因此造成了，電路板整體散量散發(fā)不均勻的問題。從電子設(shè)計學(xué)上講，也就存在了一個設(shè)計公差的問題。導(dǎo)熱硅膠片想要服務(wù)好這么復(fù)雜的電路。每一個芯片上硅膠片厚度的選則，都應(yīng)該是具體情況具體的對待。而不是用一個統(tǒng)一的厚度，來解決所有的問題。導(dǎo)熱硅膠片的厚度，對電子產(chǎn)品的散熱能力，其面向市場的價格都有影響，更會影響到產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)設(shè)計，不得不說在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，導(dǎo)熱硅膠片是極其重要的組成部分。