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選擇合適的PCBA廠家是確保電子產品質量和生產效率的關鍵步驟。以下是一些建議，幫助您選擇合適的PCBA廠家： 1. 經驗和資質： 確保PCBA廠商有豐富的..

SMT貼片加工和DIP插件加工是電子元件安裝的兩種不同方法，它們之間有一些顯著的區別： 1. 元件類型： - SMT貼片加工：SMT使用表面貼裝元件，這些元..

PCBA打樣需要提供一系列資料，以確保PCBA加工廠能夠準確地生產樣品并滿足設計要求，接下來為大家介紹PCBA打樣通常需要提供的資料： 1. PCB設計文件..

PCBA設計打樣是指設計和制造印刷電路板的過程。印刷電路板是電子設備的關鍵組成部分，用于支持和連接電子元件，如芯片、電阻、電容和連接器等。以下..

在現代電子制造業中，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）是一個至關重要的環節。而Gerber文件作為PCBA加工過程中**可少的一環..

在SMT貼片加工過程中，激光焊接技術起著至關重要的作用。激光焊接因其精準度高、加熱區域小、速度快等特點，成為現代電子制作中重要的焊接工藝。以..

SMT貼片加工的一個關鍵步驟是錫膏印刷，它對后續的焊接質量有著重要影響。解決錫膏印刷不良問題，SMT貼片廠通常采用以下措施： 嚴格控制錫膏質量：..

Y-INST音視特會議專業3X4音柱 IN-AC3243產品介紹：●系統類型：3"x 4 音柱,低頻：2×4寸,高頻：3寸高音●頻率范圍：20Hz-20kHz●頻率響應：150Hz-18k..

**PCBA加工是電子制造服務（EMS）的一部分，它專注于為**設備如監護設備、診斷設備、影像設備等提供電路板組裝服務。這一領域要求極高的精度和可靠..

在進行PCBA產品設計時，需要考慮一系列因素，以確保**終產品滿足性能要求，同時也要考慮生產效率和成本效益。以下是一些在設計PCBA產品時需要注意的..

在SMT貼片廠中會經常對客戶提供的芯片進行干燥和烘烤，以去除芯片中的氣隙和水分，并提高芯片的可靠性。那么貼片芯片干燥通用工藝和芯片烘烤通用工..

我們在給電子產品做研發試產時一般都會做打樣，但是樣品的PCBA加工也是一道程序都不能少，如何減少PCBA打樣時間早點拿到庀是很多研發工程師們關心的..

三防漆**初只應用于高科技領域的印刷線路板(汽車工業、航空航天、海航領域)。由于電子裝置越來越廣泛地應用于日常生活，因此消費者也越來越關注產品..

回流焊對于SMT貼片行業來說一定不陌生，我們說加工的各種PCBA板上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣..

我們在SMT貼片中會出現很多各種不良現象，其中短路也是常見的不良之一，那么SMT貼片中短路現象產生的原因是什么？有什么好的解決方法嗎？今天就給大..

SMT在電子各個領域被廣泛用到，SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、生產效率高等優點。其中**終要的設備就是貼片機。那么你知道工程師是如何在貼..

PCBA加工做完后，都需要進行PCBA測試，一般有手工測試和自動化測試兩種方法。那么這兩種方法有什么區別呢？ 手工測試與自動化測試其實并不是對立的..

SMT生產有哪些注意事項？ 一、常規SMD貼裝 特點：貼片元件數量少，對于貼片加工的精度要求不高，元件品種以電阻電容為主，或者有個別的 貼片過程: 1..

在SMT貼片廠做PCBA時，經常會碰到一些品質不良，作為smt加工廠的一員，根據經驗，總結一些SMT貼片加工中常見問題及解決方案：錫珠a.在印刷工藝中由于..

現在越來越多的客戶都選擇**SMT貼片加工，通常我們在給客戶做好PCBA后，還會對客戶的PCBA板進行測試。今天小編就和大家介紹下PCBA功能測試。 目前功..

PCBA拼板說直接一點就是把幾個小PCBA單元用各種連接方式組合在一起。PCBA設計工程師在拼板設計時通常會考慮到產品的結構尺寸、電氣性能、元件布局等..

SMT貼片加工中虛焊是**常見的一種缺陷。有時在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實際上沒有達到融為一體的程度，結合面的強度很低，焊縫在..

我們在smt貼片加工時，在PCB過回流焊有時會遇到焊接時的缺陷，為什么會出現這種問題？SMT貼片廠通過整理，發現共有13種原因導致這種問題的發生： 1..

電子產品在現實條件下，如化學、震動、高塵、鹽霧、潮濕與高溫等環境，線路板可能產生腐蝕、軟化、變形、霉變等問題，導致線路板電路出現故障。所以..

我們在做SMT貼片加工時，都知道SMT貼片及的性能和技術人員操作或影響到PCBA的產品質量，其實貼片機的維護及保養也對PCBA的質量有很重要的影響的。假..

很多人看到FPC軟板貼片加工就頭大，覺得FPC軟板貼片不好貼。其實FPC軟板貼片實際上只要掌握要點，其實貼起來也不是很難。下面就和大家講講關于FPC軟..

我們知道SMT貼片廠都能做后焊插件，后焊插件的話一般會用到波峰焊，近年來SMT加工廠用選擇性波峰焊的也越來越多了，選擇性波峰焊有什么優點嗎？ 選..

電子產品smt貼片加工工序繁多，每一個環節的品質都會影響到**終產品的質量，所以每一步都要做好品質管控。那么pcba加工如何確保品質，下面帶大家了..

大家都知道電子產品在貼片廠進行加工的時候，smt生產中用的錫膏的質量非常重要，因為錫膏能夠直接影響到整個板子的質量。貼片加工廠想要生產出好的..

我們在SMT加工過程中，電容是**常見的物料之一，那么什么是貼片電容呢？ 什么是貼片電容？貼片電容是一種電容材質。貼片電容全稱為：多層（積層，疊..

在SMT工藝的回流焊接工序中，貼片元件會產生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱之為”立碑”現象（即曼哈頓現象） “立碑”現象發生在CHIP元件（如貼..

在貼片加工廠待過的朋友們都知道，一般PCB在貼片之前都會放到烤箱進行烘烤（特殊板材除外），這樣做有什么用呢？接下來小編就為大家一一解析。 在SM..

回流焊設備是SMT生產線的**基本組成，也稱再流焊，是英文Re-flow Soldering的直譯。回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的焊料，實現SMT貼片..

PCBA加工中在接插件的傳統生產工藝中，焊接式是比較常見的方法，這種加工方法生產的接插件常常用于發熱量較小的地方，這種設備要求在該部件的電流比..

在SMT貼片加工過程中，錫膏和助焊劑會產生殘留物質，殘留物中包含有有機酸和可分解的電離子，其中有機酸具有腐蝕作用，電離子殘留在焊盤還會引起短..

PCBA加工常見缺陷有哪些？ 短路：兩獨立相鄰焊點之間，在焊錫之后形成接合之現象。其發生的原因包括焊點距離過近、零件排列設計不當、焊錫方向不正..

PCBA貼片加工的生產流程通常包括以下幾個主要階段： 1. 原材料準備：準備PCB板、元器件和焊接材料等所需的原材料。PCB板可以是預先制作好的，也可以..

PCBA加工生產過程中常會用到兩類的測試架，一種是pcb測試架，另一個是是PCBA的測試架，經常有客戶會把這樣種弄混，有的客戶還會不知道這些測試架是..

在smt生產加工廠的電路板有些需要刷三防漆，它的主要作用是用于防潮濕、防灰塵、防導通而在PCBA板的非接插口等處進行防護的處理，如果電路板內的一..

礦機的外觀通常具有一些共同的特征。大多數礦機的外殼通常是由鋁材制成，以提供散熱和保護內部硬件礦機的核心是其ASIC芯片板，該板上通常布滿了定制..